<<קודם הבא>>

הסבת מוצר עבור HP

  • חלק מפרוייקט רחב עם HP Indigo, הסבת חלקים שיוצרו בעיבוד שבבי לחלקים מוזרקים.
  • לפני: החלקים יוצרו בטכנולוגיות רבות – עיבוד שבבי, חריטה ועיבודים משלימים.
  • אחרי: התאמה של החלק לייצור בהזרקה. שינוי הטכנולוגיה קיצר את תהליך הייצור וחסך עשרות אלפי שקלים.
  • החלקים שעברו הסבה תוכננו מחדש, כך שינצלו את יכולותיו של החומר הפלסטי. אם בעבר התחברו צינורות המכלול באמצעות מתאמים, לאחר ההסבה יכלו להתחבר ישירות לחלקים המוסבים, ללא צורך במתאמים.