| <<קודם | הבא>> |
הסבת מוצר עבור HP
- חלק מפרוייקט רחב עם HP Indigo, הסבת חלקים שיוצרו בעיבוד שבבי לחלקים מוזרקים.
- לפני: החלקים יוצרו בטכנולוגיות רבות – עיבוד שבבי, חריטה ועיבודים משלימים.
- אחרי: התאמה של החלק לייצור בהזרקה. שינוי הטכנולוגיה קיצר את תהליך הייצור וחסך עשרות אלפי שקלים.
- החלקים שעברו הסבה תוכננו מחדש, כך שינצלו את יכולותיו של החומר הפלסטי. אם בעבר התחברו צינורות המכלול באמצעות מתאמים, לאחר ההסבה יכלו להתחבר ישירות לחלקים המוסבים, ללא צורך במתאמים.